半導體產業

半導體產業：高精度與電控防護需求

（適用於半導體製程、封測、自動化設備廠商閱讀）

▍ 製程挑戰與材料痛點

半導體製程中，微小的靜電放電（ESD）可能直接擊穿 IC 元件，而化學清洗與高溫測試更會加速劣質材料的劣化。我們提供以下製程節點的板材解答：

▍ 核心應用場景

  • 前段黃光與蝕刻製程（Wet Bench）：
    • 應用： 酸鹼清洗槽、晶圓氟素載具、傳輸軌道。
    • 要求： 極致的耐強酸鹼（HF/H2SO4）、抗高溫、極低溶出物。
  • 後段封裝測試（Testing & Packaging）：
    • 應用： IC 測試治具、IC 托盤、Socket 測試插座、自動化機械手臂吸嘴。
    • 要求： 精準的靜電消散能力（表面電阻 106 ~ 109 or 105 ~ 108 ohm ）、高剛性且加工不易變形。
基材種類常見代表型號核心特性主要應用領域
ESD POM
(防靜電聚甲醛)		• Semitron® ESd 225
• SUSTARIN C ESD 60/90		尺寸穩定性極佳、耐磨耗、高機械強度、表面電阻表現穩定自動化傳送軌道、IC 托盤、常溫檢測治具
ESD Nylon
(防靜電尼龍)		• MC501CD R6 / R2
• MC500AS (無碳白色)		機械加工性優異、高剛性；無碳粉添加型號絕不掉屑/污染環境半導體封測治具、無塵室自動化機械零件
ESD PEEK
(防靜電聚醚醚酮)		• Semitron® ESd 480
• TECAPEEK ELS
• ESD-WD0608-Ultra		超高耐溫（可達 250°C 以上）、極佳耐化學腐蝕性、極低出氣率（Outgassing）、低吸水率晶圓承載器（Wafer Carrier）、高溫 IC 測試插座、製藥充填組件
ESD PEI
(防靜電聚醚醯亞胺)		• Semitron® ESd 420
• SUSTAPEI ESD
• ESD-WD0608		高剛性、高介電強度、優異耐高溫性與精密尺寸穩定度高頻 IC 測試治具、電子設備高溫結構件
ESD PTFE / PVDF
(防靜電氟碳樹脂)		• Semitron® ESd 500HR
• Polystone® PVDF EL		頂級抗酸鹼耐腐蝕性、高純淨度、低摩擦係數半導體濕製程清洗槽、化學品與製藥輸送管道
純 PI（棒/板材）
(未填充聚醯胺-醯亞胺)		• Vespel® SP-1
• WD-P00G		極高溫下具備優異絕緣性、絕熱（隔熱）性與高機械穩定性絕緣墊片、絕緣套筒、高溫隔熱支撐件、測試座絕緣零件
PI + 15% 石墨
(石墨填充聚醯胺-醯亞胺)		• Vespel® SP-21
• WD-P15G		低摩擦係數、耐磨耗、具備自潤滑性與滑動承載能力軸套、滑動軸承、止推墊片、高溫耐磨導向塊
PI + 30% 玻纖
(玻纖強化聚醯胺-醯亞胺)		• TECASINT® 5051
• WD5051PI30G		極高剛性、電氣絕緣性、超低熱膨脹率（低變形）與優異尺寸穩定性IC 測試座本體（Socket Body）、接觸針支撐板、精密定位板、高溫絕緣支撐件
zh_TW繁體中文
en_USEnglish zh_TW繁體中文