半導體產業

半導體產業:高精度與電控防護需求

(適用於半導體製程、封測、自動化設備廠商閱讀)

▍ 製程挑戰與材料痛點

半導體製程中,微小的靜電放電(ESD)可能直接擊穿 IC 元件,而化學清洗與高溫測試更會加速劣質材料的劣化。我們提供以下製程節點的板材解答:

▍ 核心應用場景

  • 前段黃光與蝕刻製程(Wet Bench):
    • 應用: 酸鹼清洗槽、晶圓氟素載具、傳輸軌道。
    • 要求: 極致的耐強酸鹼(HF/H2SO4)、抗高溫、極低溶出物。
  • 後段封裝測試(Testing & Packaging):
    • 應用: IC 測試治具、IC 托盤、Socket 測試插座、自動化機械手臂吸嘴。
    • 要求: 精準的靜電消散能力(表面電阻 106 ~ 109 or 105 ~ 108 ohm )、高剛性且加工不易變形。
基材種類常見代表型號核心特性主要應用領域
ESD POM (聚甲醛)Semitron® ESd 225尺寸穩定性極佳、耐磨、高機械強度、電阻穩定。自動化傳送軌道、IC 托盤、常溫治具。
SUSTARIN C ESD 60/90
 
ESD Nylon (尼龍)MC501CD R6 / R2加工性優異、高剛性。無碳型號絕不掉屑。半導體封測治具、無塵室機械零件。
MC500AS (無碳白色)
 
PEEK (聚醚醚酮)Semitron® ESd 480耐高溫 (可達 250°C以上)、極佳耐化學性、極低出氣。晶圓承載器、高溫測試插座、製藥充填組件。
TECAPEEK ELS
ESD-WD0608-Ultra
PEI (聚醚酰亞胺)Semitron® ESd 420高剛性、高介電強度、耐高溫、尺寸精密。高頻 IC 測試治具、設備結構件。
SUSTAPEI ESD
ESD-WD0608
PTFE / PVDFSemitron® ESd 500HR頂級抗酸鹼、耐腐蝕、高純淨度、低摩擦。半導體濕製程清洗槽、製藥化學品輸送管道。
Polystone® PVDF EL
 

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