半導體產業:高精度與電控防護需求
(適用於半導體製程、封測、自動化設備廠商閱讀)
▍ 製程挑戰與材料痛點
半導體製程中,微小的靜電放電(ESD)可能直接擊穿 IC 元件,而化學清洗與高溫測試更會加速劣質材料的劣化。我們提供以下製程節點的板材解答:
▍ 核心應用場景
- 前段黃光與蝕刻製程(Wet Bench):
- 應用: 酸鹼清洗槽、晶圓氟素載具、傳輸軌道。
- 要求: 極致的耐強酸鹼(HF/H2SO4)、抗高溫、極低溶出物。
- 後段封裝測試(Testing & Packaging):
- 應用: IC 測試治具、IC 托盤、Socket 測試插座、自動化機械手臂吸嘴。
- 要求: 精準的靜電消散能力(表面電阻 106 ~ 109 or 105 ~ 108 ohm )、高剛性且加工不易變形。
| 基材種類 | 常見代表型號 | 核心特性 | 主要應用領域 |
| ESD POM (聚甲醛) | Semitron® ESd 225 | 尺寸穩定性極佳、耐磨、高機械強度、電阻穩定。 | 自動化傳送軌道、IC 托盤、常溫治具。 |
| SUSTARIN C ESD 60/90 | |||
| ESD Nylon (尼龍) | MC501CD R6 / R2 | 加工性優異、高剛性。無碳型號絕不掉屑。 | 半導體封測治具、無塵室機械零件。 |
| MC500AS (無碳白色) | |||
| PEEK (聚醚醚酮) | Semitron® ESd 480 | 耐高溫 (可達 250°C以上)、極佳耐化學性、極低出氣。 | 晶圓承載器、高溫測試插座、製藥充填組件。 |
| TECAPEEK ELS | |||
| ESD-WD0608-Ultra | |||
| PEI (聚醚酰亞胺) | Semitron® ESd 420 | 高剛性、高介電強度、耐高溫、尺寸精密。 | 高頻 IC 測試治具、設備結構件。 |
| SUSTAPEI ESD | |||
| ESD-WD0608 | |||
| PTFE / PVDF | Semitron® ESd 500HR | 頂級抗酸鹼、耐腐蝕、高純淨度、低摩擦。 | 半導體濕製程清洗槽、製藥化學品輸送管道。 |
| Polystone® PVDF EL | |||

