從耐熱、機械負載與化學環境，到精密尺寸與靜電控制，高性能工程塑膠需要依實際工況選材。以下整理七類材料的核心特性、配方方向及應用，協助您建立選材需求。

PI｜聚醯亞胺

用於耐高溫、低摩擦及精密運動零件的材料選擇。

核心特性

耐熱、抗蠕變、耐磨耗；不同填充系統可調整摩擦性能與熱膨脹表現。

材料類型與選用方向

PI 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PI (Unfilled / Pure)	優異的電絕緣性、絕熱（隔熱）效能與高溫精密結構強度	應用：高溫電氣絕緣件、熱隔離件、極端環境精密結構零組件
石墨填充 PI (Graphite Filled)	低摩擦係數、耐磨耗能力與優良的熱膨脹尺寸穩定性	應用：高溫軸承、襯套、活塞環及高精度耐磨零件
石墨 / PTFE 填充 PI (Graphite & PTFE Filled)	極低的動靜摩擦係數，專為高負載/高速度滑動條件設計	應用：乾式運轉滑動件、高頻往復運動組件注意事項：適用溫度上限需依實際牌號（因 PTFE 耐溫極限）特別確認
二硫化鉬填充 PI (MOS₂ Filled)	乾式固體潤滑特性，在高真空或惰性氣體環境下不失效	應用：航太真空環境、半導體高真空腔體內的摩擦件與密封零件

應用方向

軸承、墊圈、密封環、高溫治具及半導體設備零組件。

產品形式

圓棒、板材；空心管及加工件依牌號與尺寸確認。

PAI｜聚醯胺醯亞胺

用於高溫承載、耐磨及精密尺寸控制需求。

核心特性

高溫強度、剛性與抗蠕變；耐磨配方可用於滑動摩擦工況。

材料類型與選用方向

PAI 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PAI (Unfilled / Standard)	優異的衝擊韌性、高介電絕緣性與精密加工尺寸控制	應用：耐高溫精密結構件、電氣絕緣零組件、高應力緊固件
石墨 / PTFE 耐磨型 PAI (Bearing Grade)	低摩擦係數、優異的耐磨耗性與自潤滑性能	應用：低摩擦軸承、滑動襯套、止推墊圈、往復運動泵浦零件
玻纖強化 PAI (Glass Fiber Filled)	極高剛性、超低熱膨脹率（低變形）與卓越的持續高承載能力	應用：高負荷高溫結構件、精密齒輪、航太及工業泵浦殼體
ESD PAI (ESD / Anti-Static)	兼具高耐熱極限、高機械強度與穩定的靜電控制能力（ESD）	應用：高溫及高應力環境下的半導體防靜電治具、電子設備載具

應用方向

精密治具、軸承、止推墊圈、壓縮機零件及半導體設備組件。

產品形式

圓棒、板材；空心管及加工件依牌號與尺寸確認。

PBI｜聚苯並咪唑

適合評估高溫、高負載與尺寸穩定性要求較高的精密零組件。

核心特性

高溫機械性能、抗蠕變、耐磨耗與熱尺寸穩定性。

材料類型與選用方向

PBI 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PBI (Unfilled / Pure)	極致的耐高溫性（長期耐溫可達 310°C 以上）、卓越的高溫機械強度與電絕緣性	應用：極端高溫環境下的機械結構件、高溫電氣絕緣零組件、半導體晶圓承載件
強化 / 耐磨 PBI (Filled / Bearing Grade)	依添加玻璃纖維、碳纖維或潤滑填料（如 PTFE/石墨）提升剛性、抗蠕變性與降低摩擦係數	應用：高溫高負載滑動件、軸承、襯套、耐磨密封環注意事項：選材時需依具體填料配方評估剛性增強或動態磨耗表現
ESD PBI (ESD / Anti-Static)	同時具備極高耐溫極限與穩定的靜電控制能力（防止靜電放電）	應用：高溫製程中的防靜電治具、半導體高溫測試載具注意事項：電氣阻抗與耐溫範圍需依牌號測試數據確認

應用方向

半導體製程治具、高溫支撐件、隔熱件及精密耐磨零件。

產品形式

圓棒、板材；空心管及加工件依牌號與尺寸確認。

PEI｜聚醚醯亞胺

兼顧耐熱、結構剛性與電氣絕緣需求的工程塑膠。

核心特性

耐熱、剛性、抗蠕變及電氣絕緣；玻纖強化牌號可提升結構剛性與尺寸穩定性。

材料類型與選用方向

PEI 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PEI (Unfilled / Standard)	優異的電絕緣性、高耐熱性、優良阻燃性與機械強度	應用：電氣絕緣件、高溫環境下的結構件、醫療器械組件
30% 玻纖強化 PEI (Glass Fiber Filled)	較高的剛性、靜態承載能力、低熱膨脹率與極佳尺寸穩定性	應用：高剛性結構件、需精密尺寸控制與高承載的高溫組件
ESD PEI (ESD / Anti-Static)	具靜電控制能力（表面電阻率控制在防靜電範圍）	應用：靜電防護治具、半導體與電子設備組件注意事項：電氣特性需依實際牌號與原廠測試資料（Data Sheet）確認

應用方向

電子絕緣零件、半導體治具、精密結構件及設備支撐件。

產品形式

圓棒、板材與加工件。

PEEK｜聚醚醚酮

兼具耐熱、耐化學性與機械性能，可依結構、耐磨或靜電控制需求選擇配方。

核心特性

耐熱、耐多種化學介質、抗蠕變與尺寸穩定性；填充改質可調整剛性、磨耗與導熱性能。

材料類型與選用方向

30% 玻纖強化 PEEK著重剛性與靜態承載；用於滑動件時需評估對偶面的磨耗。30% 碳纖強化 PEEK著重剛性、抗蠕變及熱管理；電氣特性需依實際牌號確認。碳纖／石墨／PTFE 耐磨型 PEEK用於滑動摩擦、軸承與高負載耐磨件的選材評估。陶瓷填充 PEEK評估精密加工、尺寸穩定性及 IC 測試載具需求。ESD／導電 PEEK依電阻要求選用，用於半導體及電子設備治具。

PEEK 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PEEK (Unfilled / Standard)	優異的耐化學性、電絕緣性、高韌性與絕緣穩定度	應用：一般精密結構件、絕緣零組件、耐化學腐蝕零件
30% 玻纖強化 PEEK (Glass Fiber Filled)	高剛性、優異的靜態承載能力	應用：高負載結構件、靜態承載零件注意事項：用於滑動件時，需特別評估對偶面（對接金屬/塑膠）的磨耗問題
30% 碳纖強化 PEEK (Carbon Fiber Filled)	最高等級剛性、卓越的抗蠕變性（抗變形）與高導熱/熱管理能力	應用：高強度結構件、耐熱承載組件注意事項：電氣特性（電阻/導電度）需依實際牌號規格確認
碳纖 / 石墨 / PTFE 耐磨型 PEEK (Bearing Grade)	低摩擦係數、耐磨耗、具自潤滑特性	應用：滑動摩擦件、軸承、軸套、高負載耐磨零件
陶瓷填充 PEEK (Ceramic Filled)	極佳的精密加工性、極高尺寸穩定性與低熱膨脹率	應用：精密微加工零件、IC 測試載具（IC Test Sockets）等高精度需求
ESD / 導電 PEEK (ESD / Conductive)	穩定的防靜電或導電能力（防止靜電放電）	應用：半導體晶圓搬運、製程設備件、電子設備防靜電治具注意事項：需根據實際表面電阻率（Omega/sq）需求選擇合適牌號

應用方向

IC 測試座、晶圓處理治具、密封件、軸承及化學設備零件；醫療、製藥或食品接觸用途需另行確認專用牌號與合規文件。

產品形式

圓棒、板材；空心管及加工件依牌號與尺寸確認。

PPS｜聚苯硫醚

可用於耐化學、耐熱及尺寸穩定性要求較高的設備零件。

核心特性

耐化學性、低吸水特性與尺寸穩定性；可依承載或摩擦條件選擇強化、耐磨配方。

材料類型與選用方向

PPS 材料類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
未填充 PPS (Unfilled / Pure)	卓越的耐化學腐蝕性（無已知溶劑在 200°C 以下可溶解）、高尺寸穩定性與阻燃性	應用：化學泵浦外殼、耐腐蝕流體閥件、精密結構零組件注意事項：本身摩擦磨耗性能較弱，用於滑動/摩擦件時需另行評估適用性
玻纖強化 PPS (Glass Fiber Filled)	顯著提升剛性、高機械承載能力、耐熱性及極低的熱膨脹率	應用：汽車引擎室組件、高溫電子連接器、高承載耐化學結構件
耐磨改質 PPS (Wear Resistant / Bearing Grade)	依添加潤滑填料（如 PTFE、石墨、MOS₂）與增強纖維，降低摩擦並提升耐磨耗性	應用：汽車水泵葉輪、滑動軸承、止推墊圈、齒輪與閥座注意事項：選材時需綜合評估目標摩擦係數、耐磨耗壽命及與對偶材（對接金屬/塑膠）的相容性

應用方向

化學設備零件、泵閥組件、電氣絕緣件及耐磨機械零件。

產品形式

圓棒、板材；空心管及加工件依牌號與尺寸確認。

ESD／導電工程塑膠

以不同基材搭配電性改質，滿足電子與半導體產業的靜電控制需求。

核心特性

選材需同時考量表面電阻、體積電阻率、溫濕度、尺寸穩定性、磨耗及潔淨要求。

材料類型與選用方向

基材類型	核心優勢與著重點	典型應用與選材考量
POM / PET-P 基材 (聚亞醯胺 / 聚對苯二甲酸乙二酯)	良好的機械強度、剛性、優異的機械加工性與尺寸穩定度	應用：常見電子組件治具、IC 載具、自動化輸送零件、精密齒輪與輥輪
PEI 基材 (聚醚醯亞胺)	中高溫下的高強度與電絕緣性，改質後具備穩定的 ESD 防靜電性能	應用：兼具耐熱與靜電控制需求的精密電子治具、SMT 載具、半導體測試零件
PEEK 基材 (聚醚醚酮)	卓越的耐高溫性、強耐化學腐蝕性，改質（炭黑/碳纖/PTFE）後兼具低磨耗與 ESD 功能	應用：高溫/強酸鹼環境下的晶圓搬運治具、耐磨耗導向件、半導體高階靜電控制零件
PAI / PBI 基材 (聚醯胺-醯亞胺 / 聚苯並咪唑)	超高溫極限、極低熱膨脹係數（CLTE），在極端應力下仍能維持尺寸零變形	應用：極端熱負載與嚴苛尺寸精度要求的航太組件、半導體高溫等離子腔體零件、高精度測試套管
PTFE / 尼龍 / UHMW-PE 基材 (聚四氟乙烯 / 聚醯胺 / 超高分子量聚乙烯)	低摩擦係數、優異的耐磨損與抗衝擊性（PTFE 兼具極佳耐化學性；UHMW-PE 具極強耐磨打擊力）	應用：動態耐磨軌道、滑塊、密封件、襯套及耐化學流體管件注意事項：需視具體的低摩擦、耐磨耗、承載力與化學接觸環境選擇合適基材

應用方向

IC 托盤、測試座、電子零件載具、滾輪、輸送及定位零件。

產品形式

板材、圓棒及加工件；空心管依牌號與尺寸確認。

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在追求微米級精度的半導體製程，以及對無菌純淨有著絕對要求的製藥與生技產業中，材料的選擇，直接決定了良率與安全。

我們深耕高階工程塑膠與複合板材領域，提供具備極低出氣（Outgassing）、卓越抗靜電（ESD）、高耐化學腐蝕（Chemical Resistance）及耐高溫的頂級板材。不論是晶圓傳送的關鍵組件，還是無菌實驗室的耐酸鹼檯面，我們都是您最堅實的後盾。

兩大核心產業的完美適配

半導體產業 (Semiconductor)： 聚焦於「防靜電 (ESD)」、「耐高溫」與「高精密尺寸穩定性」，確保晶圓與晶片在傳送、測試時不受靜電與微塵污染。
製藥與生技產業 (Pharmaceutical & Biotech)： 聚焦於「生物相容性 (FDA認證)」、「耐強酸強鹼清洗」與「低溶出物」，嚴防任何交叉污染，守護藥品純淨。